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用于激光微加工的一体化研发平台
FemtoLAB是一款飞秒激光微加工工作站。对于需要为各种任务定制解决方案的科学实验室和研发中心来说，这是一个完美的选择。FemtoLAB激光工作站提供亚微米分辨率的组合激光微加工工艺，可以执行各种应用。我们的技术能力和应用经验可以优化FemtoLAB工作站，为用户节省宝贵的实验时间，并对用户进行全面培训。
主要应用：
FemtoLAB主要特点：
科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB完整设备，含飞秒飞秒激光器
01 激光切割。硅窄切口和宽切口悬臂
02 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）
03 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍进行蒸汽清洗，俯视图ablation
04 激光打标，选择性去除金层，金 厚度 ~10um 底层陶瓷基板 marking
05 多光子聚合（MPP）MPP
06 激光打标。通过使折射率不规则直接写入物体（玻璃）内部，而无需 损坏表面marking
07 MPP - 现有功能器件上的功能结构纳米打印
08 表面和体积微纳结构
09 激光打标 选择性去除金层。金 厚度 ~10μm，底层陶瓷基板 marking
10 激光打标 选择性去除金层。金，厚度 ~10 μm，底层陶瓷基板 marking-2
11 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）drilling-2
12 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍蒸汽清洗，底视图 ablation
13 使用SLE进行玻璃晶圆微钻孔Glass-wafer-drilling-scaled
14 光纤钻孔 fiber-drilling
15 金属钢箔钻孔Web-foto
视频简介：
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