光纤耦合封装半导体可饱和吸收镜
Fiber Coupled Packaging SESAM
屹持光电可以提供半导体可饱和吸收镜光纤耦合成品和封装服务，根据需求可提供单模版本和保偏版本。保偏光纤耦合SESAM采用专用半导体可饱和吸收镜芯片封装，具有高消光比、高稳定性、低插入损耗等特性，主要应用于超快光纤激光器中。
技术指标 Specifications
参数(Parameters)
指标(Values)
单位(Unit)
中心波长 (Center Wavelength)
1030/1064/1550
nm
封装来料尺寸 ( supplied Chip size)
1.0/1.3/4.0
mm
封装尺寸 ( Packaging Chip size)
1.0/1.3
最大插入损耗 (Min.Insertion Loss)
1.4
dB
光斑大小(Sesam表面) (Beam Spot Size On Sesam Surface)
20/50 (可定制)
μm
聚焦工作距离 (Focal Working Distance)
3.5
输出光斑直径 (Output Beam Size)
20 (可定制)
光纤类型 (Fiber Type)
PM980/PM1550/ HI980/SMF28
/
承受功率 (Handing Power)
<500
mW
工作温度 (Working Temperature)
15 to 35
℃
存储温度 (Storage Temperature)
-10 to +40
订购命名Nomenclature
FCSAM-①-②③-④-⑤-⑥-⑦-⑧
示例：FCSAM-1550-33-2ps-SS50M-PM1550-1-1-F-FCA
①SAM型号
(SAM chip)
②光斑大小
(Beam Size On SESAM)
③输出光斑大小
(Output Beam size)
④光纤类型
(Fiber Type)
1030/1064/1550nm
其他可选
20-20um
50-50um
S- 设计重频
S50M-设计重频50M
PM980/ PM1550
HI980/SMF28
⑤光纤长度
(fiber length,m)
⑥套管
(Loose tube)
⑦轴向对准
(working Axis)
⑧连接头
(Connector)
0.5-0.5m
1-1m
0-Bare fibe
1-900um Loose tube
2-2mm Loose tube
F-fast Axis Blocked
B-Both Axis Blocked
0-SMF
FCA-FC/APC
FCP-FC/PC
0-no connector
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