SESAM半导体可饱和吸收镜型号格式：SAM-λ-A-τ-x

• λ - 激光波长

    λ - 每个规格SESAM资料中给定的吸收率A对应有效激光波长。在大约±λ/ 50的波长间隔内，SAM仍然可以正常使用，参数没有明显变化。反射率R和波长的吸收率A = 1-R的变化请参考对应SESAM资料。

• A - 低强度吸收率

    A - 低于饱和度的低脉冲通量的吸收率。由于下面的布拉格反射镜的透射率消失，所以可以简单地通过A = 1-R从低强度反射率R推导出吸收率。

• - 对于固态激光器的锁模，常用值为A = 0.7 ~ 3％
• - 对于光纤激光器的锁模，通常值为A = 20 ~ 40％
• - 经验法则：吸收率A〜T / 2（输出耦合器的透射率T的一半）
• - 设计问题：SAM结构可以被激光波长谐振或反谐振。反谐振SAM具有较高的饱和通量和损伤阈值，在较宽波长区域具有相似吸收率（和反射率）。谐振SAM具有较低的饱和注量和损伤阈值，并显示出小的光谱带宽。

• τ - 吸收器弛豫时间 

    SAM从激光脉冲的前沿吸收一些光子。吸收的光子能量被分配给半导体吸收体价带中的电子，其被激发到导带中。由于来自价带的许多激发电子在导带中，吸收器被漂白并具有减小的吸收率。由于不同的效应（例如声子或光子发射），激发的电子在平均弛豫时间τ之后失去了多余的能量。该平均弛豫时间取决于半导体吸收材料的缺陷密度。

    从能量的观点来看，最佳的弛豫时间τ应略大于脉冲宽度。在这种情况下，由于在可饱和吸收器中的吸收而导致的光功率损耗是最小的，并且可以期望吸收体在长时间内具有较低的退化。

    另一方面，在一些情况下可以有利地使用具有比脉冲宽度更短的弛豫时间的SAM，以获得稳定的锁模状态。

• x – SAM封装形式

1、固态激光器：

    标准尺寸为4.0 mm x 4.0 mm和0.45 mm厚度的SESAM芯片中为了散热，必须将SAM粘接或焊接在铜散热片上。焊接具有最佳热导率，推荐用于平均光输出功率> 0.2 W情况下。我们提供12.7 mm（1/2“）、25.0 mm和25.4 mm（1”）的标准直径铜散热器。25.0 mm直径的散热片也可作为水冷版本使用。

    除了散热器的选择之外，焊接或粘合的SAM在散热器上的位置也很重要。在一些情况下，安装在散热器的边缘上可以更有利地获得激光束到SAM的低入射角。

订购示例：SAM-1064-2-10ps-4.0-12.7se

• - 可饱和吸收镜用于1064 nm波长
• - 2％低强度吸收率
• - 弛豫时间10 ps
• - 芯片尺寸4.0mm×4.0mm
• - 焊接在直径12.7 mm的铜散热器边缘。

2、光纤激光器 

    采用尺寸为1.3 mm x 1.3 mm的小型SAM芯片（光路中没有任何胶水）对接可获得稳定结构。

    请注意：由于在从空气（n = 1）到二氧化硅（n = 1.46）的光纤对接耦合期间，SAM表面介质发生变化，导致反射率R和吸收率A = 1 –R发生变化。这种改变取决于SAM结构（谐振、反谐振、介电覆盖）的设计，并且还伴随着SAM表面光场强度的稍微增加。

    从光纤耦合SAM芯片去除耗散光功率：一些光功率被SAM芯片吸收，必须通过热传导来去除。

订购SAM用于光纤对接耦合有以下几种封装形式：

       a、您可以自己封装，订购一组4个小型SAM芯片，尺寸为1.0 mm x 1.0 mm或1.3 mm x 1.3 mm。

      订购示例： SAM-1064-30-8ps-1.3b-0

• - 可饱和吸收镜用于1064 nm波长
• - 30％低强度吸收率
• - 弛豫时间8 ps
• - 芯片尺寸1.3mm×1.3mm
• - 4个未封装芯片

可选项：FM-1.3 光纤散热支架，适用于1.3 mm x 1.3 mm SAM芯片。可与任何带FC / PC连接器的光纤一起使用。    

       b、您可以订购光纤耦合SAM。在这种情况下，SAM安装到FC/PC接头的陶瓷套圈上，光路中没有任何胶水。您可以选择各种类型单模光纤，如HI-1060，PM 980（Panda），也可选择另一个光纤端口上的端口类型。我们的标准光纤长度为1m。最短的光纤长度为15cm。

订购示例：SAM-1064-30-8ps-FC / APC-PM980

• - 可饱和吸收镜用于1064 nm波长
• - 30％低强度吸收率
• - 弛豫时间8 ps
• - 安装在具有FC / APC端口的1 m长PM980保偏光纤上。

可选：PHS， 光纤耦合SAM被动散热器，用于FC / PC端口。PHS可以用螺钉安装在较大的金属表面上。

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